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红外量测设备 Cyclops-MT300

概述

设备名称:全自动晶圆量测机
设备型号:Cyclops-MT300
适用产品:2.5D/3D封装Wafer
产品尺寸:12”
产品厚度:≥300um
产品翘曲度:≤5mm
测量方式:红外显微镜/光谱共焦/NCG非接触测量白光干涉/反射式光谱传感器
功能:RST、TSV 硅厚/露铜高度/膜厚/ChipFirst Die Shfit量测/ChipOn Wafer Die Shift量测/立区高度SOH量测/Chipping & InnerCrack扫描/die TTV/Wafer Warpage量测(选配)
过滤系统:Class 100

详情内容

设备名称:全自动晶圆量测机

设备型号:Cyclops-MT300

适用产品:2.5D/3D封装Wafer

产品尺寸:12”

产品厚度:≥300um

产品翘曲度:≤5mm

测量方式:红外显微镜/光谱共焦/NCG非接触测量白光干涉/反射式光谱传感器

功能:RST、TSV 硅厚/露铜高度/膜厚/ChipFirst Die Shfit量测/ChipOn Wafer Die Shift量测/立区高度SOH量测/Chipping & InnerCrack扫描/die TTV/Wafer Warpage量测(选配)

过滤系统:Class 100

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