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晶圆外观检查设备 鹰眼AVS300
概述
设备名称:全自动晶圆外观检查机
设备型号:Hawkeye AVS300
适用产品:Bare Wafer/Frame wafer
产品尺寸:12”/8”
产品厚度:≥300um
产品翘曲度:≤5mm
检查方式:2D黑白线扫+彩色复判
功能:2D检查内容包括线路短路/断路、脏污、划伤、切割道chipping、peeling、bump变形变色等
可拓展:3D扫描(球高/球径检测、bump形状/高度检测等)
荧光扫描(适用RDL工艺过程检)
SWIR扫描(适用透硅检查)
设备型号:Hawkeye AVS300
适用产品:Bare Wafer/Frame wafer
产品尺寸:12”/8”
产品厚度:≥300um
产品翘曲度:≤5mm
检查方式:2D黑白线扫+彩色复判
功能:2D检查内容包括线路短路/断路、脏污、划伤、切割道chipping、peeling、bump变形变色等
可拓展:3D扫描(球高/球径检测、bump形状/高度检测等)
荧光扫描(适用RDL工艺过程检)
SWIR扫描(适用透硅检查)
详情内容
设备名称:全自动晶圆外观检查机
设备型号:Hawkeye AVS300
适用产品:Bare Wafer/Frame wafer
产品尺寸:12”/8”
产品厚度:≥300um
产品翘曲度:≤5mm
检查方式:2D黑白线扫+彩色复判
功能:2D检查内容包括线路短路/断路、脏污、划伤、切割道chipping、peeling、bump变形变色等
可拓展:3D扫描(球高/球径检测、bump形状/高度检测等)
荧光扫描(适用RDL工艺过程检)
SWIR扫描(适用透硅检查)
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