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Lead Check导电粒子检查机
概述
设备架构： 单/双头显微检测
功能：用于COF Bonding导电粒子检测
适用尺寸：5”-110”（可依据需求设计）
Tact time：6颗-3.6S（27寸检查+空跑）
影像宽度：1.4-2.3mm
取像速度：240mm/s（COF），42mm单COF<0.4S
Lead检查率：100%全检
仿形追踪：精度5μm(景深17μm，5倍镜)
裂片检功能：有, 宽度10μm
功能：用于COF Bonding导电粒子检测
适用尺寸：5”-110”（可依据需求设计）
Tact time：6颗-3.6S（27寸检查+空跑）
影像宽度：1.4-2.3mm
取像速度：240mm/s（COF），42mm单COF<0.4S
Lead检查率：100%全检
仿形追踪：精度5μm(景深17μm，5倍镜)
裂片检功能：有, 宽度10μm
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