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设备名称:红外透膜光学检查机<br> 设备型号:Hawkeye AVS350-G-R<br> 适用产品:Frame wafer<br> 产品尺寸:12”<br> 产品厚度:>300um<br> 膜下垂量:≤5mm<br> 检查方式:红外显微镜透膜扫描<br> 增透介质:纯水，耗水量0.8L/片<br> 功能:切割后铁圈带膜产品，背面透膜红外检崩边/隐裂/划伤等<br> 支持切割膜类型:高透膜，磨砂膜<br>
设备名称:全自动晶圆外观检查机<br> 设备型号:Hawkeye AVS300<br> 适用产品:Bare Wafer/Frame wafer<br> 产品尺寸:12”/8”<br> 产品厚度:≥300um<br> 产品翘曲度:≤5mm<br> 检查方式:2D黑白线扫+彩色复判<br> 功能:2D检查内容包括线路短路/断路、脏污、划伤、切割道chipping、peeling、bump变形变色等<br> 可拓展:3D扫描(球高/球径检测、bump形状/高度检测等)<br> 荧光扫描(适用RDL工艺过程检)<br> SWIR扫描(适用透硅检查)<br>
设备名称:全自动晶圆量测机<br> 设备型号:Cyclops-MT300<br> 适用产品:2.5D/3D封装Wafer<br> 产品尺寸:12”<br> 产品厚度:≥300um<br> 产品翘曲度:≤5mm<br> 测量方式:红外显微镜/光谱共焦/NCG非接触测量白光干涉/反射式光谱传感器<br> 功能:RST、TSV 硅厚/露铜高度/膜厚/ChipFirst Die Shfit量测/ChipOn Wafer Die Shift量测/立区高度SOH量测/Chipping & InnerCrack扫描/die TTV/Wafer Warpage量测(选配)<br> 过滤系统:Class 100<br>
设备架构：研磨棒+研磨带+毛刷<br> 功能：切裂后单片玻璃CF、TFT两面清洗<br> 适用尺寸：4”-17”<br> Tact time：8S<br>
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