产品中心

丹阳全自动宏观检查机 AVS300-H

1.设备尺寸(mm:2265x1755x2000
2.产品尺寸:8/12寸Bare Wafer/FrameWafer
3.检查原理:对产品正背面多角度打光，分别明暗场扫描成像
4.检查内容:对产品正面/背面/边缘进行污染/刮伤/边缘缺角等异常检查
5.相机规格:彩色线扫，视野≥320mm/解析度:25um/12.5um选配
6.宏观检出大小:100um or50um选配
7.UPH:120片/h
8.拓展选配:微观自动采集模块，10x/20x/50x，微观2DAOI扫描模块:2x/5x/10x
9.应用:wafer外观宏观检查

类别：

丹阳SEMICONDUCTOR

电话:400-888-8888

询价

产品描述

1.设备尺寸(mm:2265x1755x2000

2.产品尺寸:8/12寸Bare Wafer/FrameWafer

3.检查原理:对产品正背面多角度打光，分别明暗场扫描成像

4.检查内容:对产品正面/背面/边缘进行污染/刮伤/边缘缺角等异常检查

5.相机规格:彩色线扫，视野≥320mm/解析度:25um/12.5um选配

6.宏观检出大小:100um or50um选配

7.UPH:120片/h