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佛山全自动3D形貌量测机 Cyclops-STPF100

1.设备尺寸(mm:2450x1250x2000)
2.产品尺寸:8/12寸Bare Wafer
3.检查原理:采用白光干涉成像成像技术，对待检查点特征进行三维形貌成像。
4.检查内容:形貌长宽高/表面粗糙度测量
5.干涉物镜:10x/20x/50x
6.台阶量测精准度:<20nm+1%target value/重复性3o:<1%(台阶标准块量测)
7.速度:10s/点(与特征高度相关)
8.拓展选配:自动膜厚测量模块
9.应用:wafer线路/凸块/孔洞等特征3d形貌量测

类别：

佛山SEMICONDUCTOR

电话:400-888-8888

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产品描述

1.设备尺寸(mm:2450x1250x2000)

2.产品尺寸:8/12寸Bare Wafer

3.检查原理:采用白光干涉成像成像技术，对待检查点特征进行三维形貌成像。

4.检查内容:形貌长宽高/表面粗糙度测量

5.干涉物镜:10x/20x/50x

6.台阶量测精准度:<20nm+1%target value/重复性3o:<1%(台阶标准块量测)

7.速度:10s/点(与特征高度相关)