产品中心
榆次红外量检测一体设备 Hawkeye-IR300/330
设备名称:全自动晶圆量测机
设备型号:Hawkeye-IR300/330适用产品:2.5D/3D封装Wafer
产品尺寸:12”
产品厚度:≥300um
产品翘曲度:≤5mm
测量方式:红外显微镜/光谱共焦/NCG非接触测量
功能:Chipping & Inner Crack扫描/Chip First Die Shfit量测/Chip OnWafer Die Shift量测/站立区高度SOH量测/Under Fil爬胶高度宽度量测/die TTV/Wafer Warpage量测(选配)
过滤系统:Class 100
设备型号:Hawkeye-IR300/330适用产品:2.5D/3D封装Wafer
产品尺寸:12”
产品厚度:≥300um
产品翘曲度:≤5mm
测量方式:红外显微镜/光谱共焦/NCG非接触测量
功能:Chipping & Inner Crack扫描/Chip First Die Shfit量测/Chip OnWafer Die Shift量测/站立区高度SOH量测/Under Fil爬胶高度宽度量测/die TTV/Wafer Warpage量测(选配)
过滤系统:Class 100
类别：
产品描述
设备名称:全自动晶圆量测机
设备型号:Hawkeye-IR300/330适用产品:2.5D/3D封装Wafer
产品尺寸:12”
产品厚度:≥300um
产品翘曲度:≤5mm
测量方式:红外显微镜/光谱共焦/NCG非接触测量
功能:Chipping & Inner Crack扫描/Chip First Die Shfit量测/Chip OnWafer Die Shift量测/站立区高度SOH量测/Under Fil爬胶高度宽度量测/die TTV/Wafer Warpage量测(选配)
过滤系统:Class 100
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