设备架构：研磨棒+研磨带+毛刷<br> 功能：切裂后单片玻璃CF、TFT两面清洗<br> 适用尺寸：4”-17”<br> Tact time：8S<br>

设备架构：双研磨Pad<br> 功能：用于TFT、CF表面清洁<br> 适用尺寸：4”-17”<br> Tact time：7” 9S /10”10S/17”12S<br> 清洗效果检查：宽度320mm，50μm<br> 检查用途：异常品进入机台后不贴偏光片，减少因偏贴异物导致的偏光片报废

国家发明专利号：201910016037.6<br> 单层Sheet架构：<br> 1、单层机构，无死角，微尘无处可藏<br> 2、流场通顺，纯净空气更贴近产品<br> 3、净空间体积大，微尘密度低<br> 20m大料卷自动进给：<br> 1、大料卷，成本低，节省成本27%<br> 2、生产过程中运动机构静止（进给间隔4000pcs），无扰流，不起尘 <br> 3、Sheet进给间隔4000pcs，掉屑风险降低 <br> 4、换料周期仅为回转式的1/10，减少设备开门次数，减少外部环境影响

设备架构： 双Stage 单激光头<br> 功能：用于TFT-LCD 面板 shorting bar 切断<br> 适用尺寸：4”-17”<br> Tact time：4”-7” （IC 2） 7S<br> 7”-12”（IC 4+1） 8S<br> 12”-17” （IC 6+2） 11.5S <br> 激光波长：532 nm and 1064 nm 双波长<br> 激光切割精度：±10 μm<br> 脉冲频率：532nm 时 20~600 KHz可调<br> 1032nm 时 10~1000KHz 可调<br> 检查功能：有，激光实时检查<br> 能量回馈：有<br> 对位、激光 、检查功能 All-In-One<br>