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全自动光学检测一体机
概述
描述：全自动光学检测一体机
适用产品：裸片/带铁框
产品尺寸：8”&; 12”
产品厚度：50um-900um
产品翘曲度：500um
扫描方式：2D 线扫
软体编辑模式：在线或者离线
物镜：X2.8，X5，X7.5，X10
缺陷检出能力：2um@5X，1um@10X
过滤系统：Class 100
适用产品：裸片/带铁框
产品尺寸：8”&; 12”
产品厚度：50um-900um
产品翘曲度：500um
扫描方式：2D 线扫
软体编辑模式：在线或者离线
物镜：X2.8，X5，X7.5，X10
缺陷检出能力：2um@5X，1um@10X
过滤系统：Class 100
详情内容
机台简介
描述：全自动光学检测一体机
适用产品：裸片/带铁框
产品尺寸：8”&; 12”
产品厚度：50um-900um
产品翘曲度：500um
扫描方式：2D 线扫
软体编辑模式：在线或者离线
物镜：X2.8，X5，X7.5，X10
缺陷检出能力：2um@5X，1um@10X
过滤系统：Class 100
适用产品
一般规格
| 厂务过滤系统 | 100级 |
| 光学字符识别 | 机台配备了光学字符识别器读取产品的信息 |
| 条形读码器 | 基恩士条形读码器 |
| 手动条形读码 | |
| 自动化 | RORZE 双手臂 |
| 300mm 平台 | |
| 双进料平台 | 配备8/12寸铁框入料平台 |
| 根据客户需求可配置8/12寸裸片入料平台 | |
| 机械结构 | 根据客户要求配备 |
| 12寸切割后标准配置 | |
| 8寸切割后标准配置 | |
| 软体 | 自主研发的2D扫描算法 |
| 表面检验算法 | |
| 切割后检测算法 | |
| 2D 计量算法 | |
| 可编辑多种程式 | |
| 地图格式 | 可多种格式 |
| 半导体设备通讯标准 | 配备 |
| 产品尺寸 | 8" & 12" |
| 产品类型 | 标准：带铁框产品 ； 可选择：裸片产品 |
| 产品厚度 | 50μm-900μm |
| 产品翘曲度 | 500um |
| 晶粒偏移 | 50um |
| 最小晶粒尺寸 | 100um * 100um |
| 全自动从传送 | 带铁框产品和裸片产品可全自动传送 |
| 传送手臂 | 双手臂 |
| 破片率 | 不超过 1/100,000 |
| 光学字符识别 | 机台内部上方配备 |
| 操作模式 | 在线和离线 |
| 电脑配置 | 工业电脑 |
| 离线模式功能 | 支持改机，复判等一系列操作 |
| 条形读码器 （支持自动或者手动） | 单个或两个条形读码器，可选择手动模式 |
基础规格
| 地图格式 | 导入: .txt & .xlsx & .dwt |
| 输出: .txt & .xlsx & .jpg | |
| 扫描之后给挑拣的地图格 式 | 标准格式 |
| 缺陷地图格式 | 标准格式 |
| 切割后检测 | 标准格式 |
| 墨点地图 | 标准格式 |
| 离子风扇 | 入料区和扫描区各配备一支 |
| 报警灯 | 三色报警灯和扬声器 |
| 平均故障间隔时间 | ≥1000hrs |
| 平均故障修复时间 | ≤ 4hrs |
| 平均辅助间隔时间 | ≥ 6hrs |
| 平均维护时间 | < 20minutes |
| 运行时间 | ≥95% |
检验规格
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镜头和解析度
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1.8um/2.8X
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1um/5X
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0.7um/7.5X
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0.5um/10X
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检验能力
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2um @ x5, 1um @ X10
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缺陷捕获率
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99.5% @ 2 pixels s iz e defects
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重复性
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98%
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镜头测量能力
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Mag x5: 3um @ 3σ
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12寸产出率
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60WPH @ x2.8（扫描时间）
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30WPH @ x5（扫描时间）
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19WPH @ x7.5 （扫描时间）
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14WPH @x10（扫描时间）
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8寸产出率
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95WPH @ x2.8（扫描时间）
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48WPH @ x5 （扫描时间）
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30WPH @ x7.5 （扫描时间）
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|
22WPH @x10 （扫描时间）
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| NG照片 |
上传&下载
|
Camtek VS AVS300
样品照片
机台布局
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